在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，新設(shè)計(jì)制造的MP-2C型臺(tái)式雙盤四速磨拋機(jī)，通過控制磨盤和拋盤的不同轉(zhuǎn)速，就能完成各種試樣的粗磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。該機(jī)的磨拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，可增加有效工作面20%~30%，可適用不同材料的制備要求。并可提高試樣的磨拋質(zhì)量和制備效率，是比較完善和理想的金相制樣設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)

砂紙直徑：Φ230mm

拋盤直徑：Φ220mm

磨拋盤轉(zhuǎn)速：左盤520r/min，700r/min；右盤860r/min，1200r/min

電動(dòng)機(jī)：370W 380V 50Hz

外形尺寸：750×605×350mm

凈重：53kg