優(yōu)勢：
1、采用基于相位的電渦流技術，集測量精密、價格合理、質量優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。
2、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量，鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性。
4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
測工件細節(jié)圖展示：
1.測直徑4mm圓柱體的測面
2.測直徑3mm的小釘子的頂部
3.測小釘子側面
測量技術：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的度。
牛津儀器對電渦流技術的特有應用，將底材效應*小化，使得測量且不受零件的幾何形狀影響。
另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。
基本配置包括：
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ECP-M探頭及拆除指南
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Rs232串行電纜
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校準用鐵上鍍鋅標準片組
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可選配SMTP-1(磁感應探頭)
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測量范圍：
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鐵上鍍層 鍍層厚度范圍 探頭
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Zn 0–38μm ECP-M
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Cd ′ 0–38μm ECP-M
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Cr 0–38μm ECP-M
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Cu 0–10μm ECP-M
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技術參數(shù)及功能：
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準確度：相對標準片±3%
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精度：0.3%
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分辨率：0.1μm
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電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
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存儲量：26,500 條存儲讀數(shù)
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尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm
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重量：0.26 kg 包括電池
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單位：英制和公制的自動轉換
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接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
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顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示
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電池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用
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ECP-M探頭：ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量，鐵質底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
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ECP-M探頭規(guī)格(mm)
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*小凸面半徑
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1.143
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*小凹面半徑
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1.524
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測量高度
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101.6
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*小測量直徑
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2.286
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底材*小
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304.8
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243E是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的工具。采用基于相位的電渦流技術。
243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
牛津涂層測厚儀
牛津儀器公司提供高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效
應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的度。牛津儀器對電渦流技術的特有應用，將底材效應小化，使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
